Skip to content
2026.06.02.
  • F
  • X
  • LinkedIn
  • YouTube
  • Instagram
  • GitHub
TavIR

TavIR

Mikrokontroller világ

  • TavIR Tudástár
  • TavIR WebShop
  • TavIR Fórum
  • Hírek
  • Könyvek
    • Egyszerű elektronika – Kezdőlap
    • ESP8266/ESP32
    • Tippek
      • Tippek-trükkök (AVR)
      • Tippek-trükkök (ESP8266/ESP32)
  • +Gyorstippek
  • +Mélyvíz
  • +Témakereső
  • Kapcsolat
  • Főoldal
  • Cikk
  • Forrasztani egyszerű……. ???
  • Tippek
  • Cikk

Forrasztani egyszerű……. ???

Robert 2024.05.07.
tipp forrasztas 1 - Cseh Robert / TavIR - forraszt,forrasztani

A forrasztással – a hegesztéshez hasonlóan – fémek közt oldhatatlan kötést lehet készíteni. A forrasztás a diffúziós kötés egyik fajtája, a kötést azonban az alapanyagok megolvadása nélkül lehet létrehozni (ellentétben a hegesztéssel).
Ebből adódik az előnye: a készre munkált alkatrészek lényeges alakváltozás nélkül köthetők össze. További előnye, hogy kisméretű tömegcikkek forrasztása könnyen gépesíthető, automatizálható.

Fontos felhasználási területe az elektronikai-elektrotechnikai forrasztás. A forrasztás mindig egy, az alapanyagtól különböző, kisebb olvadáspontú anyaggal – forraszanyaggal – történik. Igen jól forrasztható valamilyen fémmel egy alapanyag akkor, ha a forraszanyag és az alapfém a forrasztás hőmérsékletén oldják egymást. Például a réz az ezüstöt oldja, így a réz ezüsttel jól forrasztható. Ezzel szemben sem az ezüst a vasat, sem a vas az ezüstöt nem oldja, a vas az ezüsttel mégis jól forrasztható. Ez az utóbbi példa arra mutat, hogy a forrasztás adhéziós jellegű kötés, amely a határfelületeken lévő atomok kohéziós kapcsolatából jön létre. Forrasztáskor a diffúziós jelenségek ugyan szerepet játszanak, de nem képezik a forraszthatóság feltételét. …

Tartalomjegyzék

Toggle
  • Bevezető
  • Miért kell ismerni a forrasztást?
  • Forraszanyagok
    • Forrasztóanyagok típusai
  • Folyatószerek
    • Részletesen a folyasztószerekről…
  • A forrasztott kötések
    • Forrasztási hibák
  • Bónuszkérdés
    • A megoldás…

Bevezető

A bevezető a Wikipedia: Forrasztás szócikkéből származik. Eléggé száraz definíciószerű. Ugyanakkor a forrasztással a napi munka során szinte mindig találkozhatunk. Van pár apró trükk, tapasztalat – amivel a munka megkönnyíthető. Persze a megfelelő szerszámok mellett… Hogy ezek mik is pontosan? És tényleg forrasztani könnyű is lehet ? Ez a leírás és a videók helyett → Képregényben sokkal áttekinthetőbb….

Forrasztani egyszerű - link a képregényhez

Miért kell ismerni a forrasztást?

Az elektronikai forrasztás mélyreható megértése nélkülözhetetlen minden olyan szakember számára, aki az elektronika világában dolgozik. Ez a technikai művelet nem csupán egyszerű összekötést jelent az alkatrészek között, hanem valódi művészet, amelynek során az áramköri összetevőket precízen és megbízhatóan illesztjük egymáshoz. A forrasztás során alkalmazott eljárások, eszközök és technikák fejlődése szorosan követi az elektronika fejlődését és szerteágazó alkalmazásait.

A forrasztás fontossága a modern elektronikában rendkívül jelentős. Ez az eljárás teszi lehetővé, hogy az egyes alkatrészeket összekapcsoljuk a nyomtatott áramköri lapokon, és ezzel létrehozzuk a működőképes elektronikus eszközöket. A forrasztás minősége közvetlen hatással van az áramkörök megbízhatóságára és teljesítményére. Jól kivitelezett forrasztással minimalizálhatjuk az esetleges kapcsolódási problémákat, hibás kontaktusokat és meghibásodásokat, ami kritikus fontosságú az elektronikai rendszerek stabilitásához és hosszú élettartamához.

Ahhoz, hogy profi szinten tudjunk forrasztani, elengedhetetlen a megfelelő eszközök és felszerelések használata. A megfelelő forrasztópáka, forrasztóanyag és tisztítóeszközök biztosítják a hatékony és biztonságos munkavégzést. A megfelelő eszközök kiválasztása nem csupán a hatékonyságot növeli, de a munkafolyamat során is biztosítja a precíz működést és a végeredmény minőségét.

A forrasztási technikák sokszínűsége és alkalmazkodóképessége jellemzi ezt a területet. Két fő típusa a felületi (SMD) forrasztás és a huzalozott (Through-Hole) forrasztás. A felületi forrasztás különleges módszer, amelynek során a kisméretű felületi alkatrészeket illesztjük az áramköri lapra. Ez a technika különleges kézügyességet és precizitást igényel. A huzalozott forrasztás a hagyományosabb módszer, amelyben a fém kivezetéseket átfűzzük a nyomtatott áramköri lapon, majd forrasztással rögzítjük

Forraszanyagok

Forrasztáskor a szilárd állapotban maradó fém felülete tiszta kell legyen, a forraszanyagnak nem szabad olyan nem fémes szennyezéseket tartalmazni, amelyek a fémes kötést akadályoznák. Az olyan fém, amely könnyen oxidálódik, és felületén stabil oxidréteg keletkezik, forraszanyagnak csak kivételes esetben alkalmas. A forrasztás másik fontos követelménye, hogy a forraszanyag jól nedvesítse a forrasztandó felületet. Ez alatt azt kell érteni, hogy a forraszanyagnak jelentősebb túlhevítés nélkül könnyen szét kell terülnie az alapfém felületén.

Forrasztás céljára sokféle fém használható, alapvető követelmény azonban, hogy a forraszanyag az alapanyagnál kisebb olvadáspontú legyen. Mivel a vas (acél) a technikailag leginkább elterjedt fém, a forraszanyagokat a vas szempontjából szokás csoportosítani. Ebből a szempontból megkülönböztetnek:

  • lágyforraszokat és
  • keményforraszokat.

A lágyforraszok közé tartozik az ón (Sn, olvadáspontja 231,9 °C) a bizmut (Bi, 271,3 °C), a kadmium (Cd, 320,9 °C), az ólom (Pb, 327,4 °C, 2006. július 1-jétől tilos az alkalmazása) és a cink (Zn, 419,4 °C), valamint ezek ötvözetei. A keményforraszok az ezüst (Ag, 960 °C), az arany (Au, 1063 °C) és a réz (Cu, 1083 °C), valamint ötvözeteik. Az alumínium (Al) és a magnézium (Mg) gyorsan oxidálódnak, ezért forraszanyagként való alkalmazásuk csak kivételes esetben jöhet szóba.

Forrasztóanyagok típusai

A forrasztóanyagok kiválasztása kiemelkedő fontosságú a forrasztási folyamat során. Az ón alapú forrasztóanyagok széles körben használtak az elektronikai és műszaki területeken, különböző változatokban, amelyek különböző tulajdonságokkal rendelkeznek.

  • Az ón-ólom (Sn-Pb) forrasztópálcák az egyik legelterjedtebb típusú forrasztóanyag. Ezek az ötvözetek könnyen olvadnak alacsony hőmérsékleten, és jól terülnek az alkatrészek között. Gyakran alkalmazzák elektronikai javításokhoz és szerelésekhez.
  • Az ón-ezüst (Sn-Ag) forrasztóanyagokban az ezüst hozzáadása javítja az elektromos és mechanikai tulajdonságokat. Ezek a forrasztóanyagok magasabb minőségű kapcsolatot biztosítanak és környezetbarátabbak lehetnek az ón-ólom ötvözetekhez képest.
  • Az ón-ezüst-réz (Sn-Ag-Cu) forrasztóanyagokban a réz jelenléte tovább növeli az elektromos vezetőképességet és a megbízhatóságot. Ez a típusú forrasztóanyag különösen ajánlott ipari elektronikai alkalmazásokhoz, ahol a megbízhatóság és a teljesítmény kiemelten fontos.

Fontos megjegyezni, hogy az ón alapú forrasztóanyagoknak magasabb az olvadáspontja, így gondoskodni kell a megfelelő hőmérsékleti paraméterekről a sikeres forrasztáshoz. Az ólommentes változatok, például az ón-ezüst vagy az ón-ezüst-réz ötvözetek, környezetbarátabbak és egészségesebbek, ami fontos szempont lehet az elektronikai iparban.

A forrasztóanyagok kiválasztása során figyelembe kell venni az alkalmazás specifikus igényeit és a környezeti szempontokat. Fontos mérlegelni az olvadáspontot, az elektromos tulajdonságokat és az anyag környezeti hatásait annak érdekében, hogy a legmegfelelőbb forrasztóanyagot válasszuk a munkafolyamat során. A megfelelő forrasztóanyag kiválasztása biztosítja a megbízható kapcsolatokat és a kiváló minőségű forrasztásokat a hobbi elektronikai projektek során.

Folyatószerek

Forrasztáskor a folyatószerek feladata kettős. Egyrészt megtisztítják a felületet a szennyezőktől, másrészt megvédik a forrasztás helyét a forrasztási hőmérsékleten bekövetkező oxidációtól. (A folyatószerek használata nem helyettesíti a felületek gondos tisztítását). A folyatószerek kiválasztásakor lényeges szempont, hogy lágy- vagy keményforrasztáshoz kell-e őket alkalmazni. A folyatószerekkel szemben támasztott követelmények közül az a legfontosabb, hogy kisebb olvadáspontúak legyenek, mint a forraszanyagok. A legtöbb folyatószer kloridvegyület, amelyek a fém-oxidokat fém-kloridokká alakítják át. Ezek már elég kis olvadáspontúak ahhoz, hogy a lágyforrasztás hőmérsékletén hígfolyósak legyenek. Lágyforrasztáshoz a gyakorlatban legjobban bevált folyatószer a cink-klorid és ammónium-klorid elegye. Ezek meglehetősen radikális korrozív anyagok, amelyeket a forrasztás után maradéktalanul el kell távolítani. A keményforrasztáshoz általában bóraxot használnak.

Elektronikai forrasztáskor általában fenyőgyantát (kolofónium) használnak folyatószernek. A gyantából, a forrasztás hőfokán elbomolva, kellemes illatok mellett gyenge sav képződik, amely a forrasztás során a dezoxidációt elvégezve maradéktalanul eltűnik, így a felületről nem szükséges külön eltávolítani.

Részletesen a folyasztószerekről…

Az elektronikus panelek tisztítása és karbantartása számos fontos tényezőt tartalmaz, amelyekre oda kell figyelni a panel élettartamának és optimális működésének biztosítása érdekében. A fogyasztószereknek kiemelt szerepük van ebben a folyamatban, mivel hatékonyan távolítják el a szennyeződéseket és segítenek megőrizni a panelek tisztaságát. Fontos megérteni a különböző fogyasztószerek típusait, célját, működését, valamint a megfelelő használati technikákat és azok előnyeit és hátrányait.

A fogyasztószerek célja az elektronikus panelek tisztítása és védelme. Ezek a szerek speciális összetételűek, és általában tisztítószereket, felületaktív anyagokat és adalékokat tartalmaznak. A tisztítószerek olyan anyagok, amelyek hatékonyan oldják fel és eltávolítják a szennyeződéseket, beleértve a port, a zsírt, az ujjlenyomatokat és egyéb lerakódásokat. A felületaktív anyagok segítik a szennyeződések leválasztását a felülettől, míg az adalékok kiegészítő tulajdonságokat, például antibakteriális hatást vagy illatot biztosíthatnak.

A fogyasztószerek alkalmazása során kiemelten fontos a helyes használat. Először is, mindig győződjünk meg róla, hogy a panel kikapcsolt (árammentes) állapotban van, és hagyjuk, hogy teljesen kihűljön, mielőtt bármilyen tisztítási eljárást elkezdenénk. Ez fontos a panel védelme és a biztonságos működés szempontjából. A fogyasztószert mértékkel alkalmazzuk a panel felületére, hogy elkerüljük a túlzott vegyszeres expozíciót, ami károsíthatja az elektronikus alkatrészeket.

Használjunk puha, nem-szőrös törlőkendőt vagy mikroszálas kendőt a szennyeződések eltávolítására. Ezek a kendők megfelelően tisztítják a felületet anélkül, hogy karcolásokat vagy károsodást okoznának. Kerüljük az erős dörzsölést, mivel ez károsíthatja a panel felületét és az alkatrészeket. A fogyasztószert követően alaposan öblítsük le a panelt tiszta vízzel, majd töröljük szárazra puha törlőkendővel. Fontos, hogy ne hagyjunk nedves foltokat a felületen, mivel ezek maradhatnak és károsíthatják az elektronikus alkatrészeket.

A fogyasztószerek technológiai előnyei közé tartozik hatékony tisztítóképességük, amelyek gyorsan és hatékonyan távolítják el a szennyeződéseket és zsírokat az elektronikus panelekről. Emellett biztosítják a felületek higiénikus állapotát és megfelelő működését. A felhasználók számára kényelmes megoldást jelentenek a paneltisztítás során.

Ugyanakkor fontos tudni, hogy a fogyasztószerek használatának lehetnek hátrányai is. Túlzott vagy helytelen használat esetén a vegyszerek károsíthatják az elektronikus paneleket, például korróziót vagy színváltozást okozhatnak. Emellett bizonyos fogyasztószerek erős illatúak lehetnek, ami zavaró lehet a használat során. Ezért fontos gondoskodni a megfelelő fogyasztószerek kiválasztásáról és használatáról a paneltisztítás során, és mindig kövessük a gyártói utasításokat és a biztonsági előírásokat a legjobb eredmények és a panelek hosszú élettartama érdekében. A helyes használat biztosítja, hogy az elektronikus panelek tiszták, megfelelően működjenek és hosszú ideig kiváló állapotban maradjanak.

A forrasztott kötések

A forrasztott kötések elkészítésekor is érvényes az a szabály, hogy minél egyszerűbb a kötés, annál megbízhatóbb. A forrasztott kötéseket legcélszerűbb tompa illesztéssel készíteni, de gyakori az átlapolt és a peremezett kötés alkalmazása is. Főleg vékony lemezek forrasztásakor szokás olyan kötést alkalmazni, amely megnagyobbítja az érintkező területeket, és már önmagában, forrasztás nélkül is bizonyos fokú szilárdságot biztosít.

A forrasztott kötések szilárdságát magából a forraszanyag szilárdságából nem lehet megítélni. A forraszanyagokat ugyanis általában húzott vagy hengerelt minőségben használják. Az ilyen anyagok szilárdsága és nyúlása nem hasonlítható össze a forrasztás helyén keletkezett, öntött állapotú anyag szilárdságával és nyúlásával. Ezenkívül a forrasztás szilárdsága nagymértékben függ a forraszanyag mennyiségétől is. Mindezek figyelembevételével forrasztott kötéseket önmagukban ritkán alkalmaznak szilárdsági igénybevételnek kitett helyeken. A szilárdságnál általában fontosabb a kötés villamos vezetőképessége vagy korrózióállósága.

Forrasztási hibák

Forrasztott kötések készítése során számos hiba léphet fel, amelyek befolyásolhatják az alkatrészek kapcsolatának minőségét és az áramkörök működését…

  1. Hiányos forrasztás: A hiányos forrasztás akkor fordul elő, amikor nem sikerül megfelelő mennyiségű forrasztóanyagot felvinni a kapcsolódási pontokra, vagy nem érünk el megfelelő hőmérsékletet a forrasztás során. Ennek eredményeként a forrasztott kötés nem lesz megfelelően kialakítva, és gyenge, instabil kapcsolatot eredményezhet. Ez zavarokhoz vagy meghibásodáshoz vezethet az áramkörben.
  2. Forrasztóanyag túlmelegítése: Ha túl magas hőmérsékleten dolgozunk vagy túl hosszan melegítjük a forrasztóanyagot, az okozhatja az elektronikai alkatrészek károsodását, például az alkatrészek felmelegedhetnek és elmozdulhatnak a helyükről. Emellett a túlmelegített forrasztóanyag könnyen korróziót okozhat az áramkör felületén.
  3. Hideg forrasztás: A hideg forrasztás akkor következik be, ha a forrasztópáka nem éri el a megfelelő hőmérsékletet a forrasztás során. Ennek eredményeként a forrasztóanyag nem folyik megfelelően az összekapcsolandó felületeken, és gyenge, törékeny kötéseket eredményezhet, amelyek könnyen leválhatnak a terhelés alatt.
  4. Túlzott forrasztóanyag: Ha túl sok forrasztóanyagot használunk egy kötés kialakításakor, az többlet forrasztóanyagot eredményezhet a felületeken. Ez zárlatokhoz vagy rövidzárlatokhoz vezethet az áramkörben, mivel a felesleges forrasztóanyag elektromosan vezető lehet és kapcsolatot hozhat létre ott, ahol nem szükséges.
  5. Forrasztóanyag maradékok: A forrasztási folyamat befejezése után maradt forrasztóanyag-maradványok zavaróak lehetnek és problémát okozhatnak az áramkörben. Ezért fontos alaposan tisztítani a forrasztott kötéseket, hogy eltávolítsuk ezeket a maradékokat és megelőzzük a lehetséges rövidzárlatokat vagy kapcsolódási problémákat.
  6. Füstölés vagy füst képződése: Ha túl magas hőmérsékleten dolgozunk, vagy a forrasztóanyag reakcióba lép más anyagokkal, füst vagy gőz keletkezhet. Ez veszélyes lehet és jelzi, hogy valamilyen probléma áll fenn a forrasztás során, például túlmelegedés vagy rosszul választott forrasztóanyag.
  7. Mechanikai feszültség: Ha az alkatrészeket nem megfelelően rögzítjük a forrasztott kötés előtt vagy alatt, mechanikai feszültség alakulhat ki a kapcsolódási pontokon. Ez hosszú távon meghibásodást vagy kapcsolódási problémákat okozhat az áramkörben, mivel az alkatrészek nem tudnak szabadon mozogni vagy megfelelően illeszkedni.

Bónuszkérdés

A forrasztási leírás és tipptár elején találsz egy képet (→ide kattintva önállóan is megnyitható).  A felmerülő kérdés: Mi a hiba a képen?

.

.

.

.

Legalább 4-5 választ kellene tudni adni…

.

.

.

.

A megoldás…

Például az alábbiak:

  • a forrasztópákán sikerül a „forró” hegyet fogni,
  • a munkavédelmi öltözet hiánya / műszálas ruha hordása,
  • bugyi kilátszik – kollégák veszélyeztetése,
  • a kézben nem forrasztóón van, hanem zöld kábel,
  • alkohol a munkaasztalon (lámpa alatt sörösdoboz),
  • a szék karfán a fémfelületen a fotós tükröződik 🙂 …

De ha tudsz még – kérlek írdd meg →a facebookon vagy a →Kapcsolat oldalon.

Post navigation

Előző Arduino nap – 2024 (Video!)
Következő Elektronika a művészetben

Kapcsolódó anyagok

ESP32 család – Hát én immár kit válasszak? EPS kiválasztási stratégia
  • Cikk
  • ESP8266/ESP32

ESP32 család – Hát én immár kit válasszak?

2026.05.15.
A NYÁK napja: apró rézösvények a zöld mezőn 11245 nyak - Cseh Robert / TavIR - forraszt,forrasztani
  • Cikk

A NYÁK napja: apró rézösvények a zöld mezőn

2026.05.01.
DS3231 és DS1307 RTC modul: CR2032 vagy LIR2032? DS1307/DS3231 RTC modulok és az akku/elem
  • Cikk
  • Mélyvíz
  • Tippek

DS3231 és DS1307 RTC modul: CR2032 vagy LIR2032?

2026.04.20.

Hírlevél

Hogy az újdonságokról első kézből értesülj:
→ Feliratkozás a Hírlevélre

Ingyenes tanfolyam

60 nap alatt Arduino - az ingyenes tanfolyam
→ Kattints ide és iratkozz fel!
60 nap alatt Arduino

Szeretnél egy lépéssel a többiek előtt járni?

Ne hagyd ki a legújabb tanfolyamokat, amik még csak most bontogatják szárnyaikat.

Legyél te az első! Tanfolyamok

Alkatrész-tár

→ TavIR WebShop
→ Tanulókészletek

Témakörök

  • Cikk (60)
  • Hír (43)
  • Könyv (39)
    • Egyszerű elektronika tippek (18)
    • ESP8266/ESP32 (2)
    • Mélyvíz (12)
    • Mit ne használjunk Arduino projektekben? (6)
  • OmegaFlux (2)
  • Tippek (60)
    • Gyorstippek (20)
    • Tippek-trükkök (AVR) (21)
    • Tippek-trükkök (ESP8266/ESP32) (5)

Fórum

Hiba történt: a hírcsatorna nem elérhető. Később próbálkozzunk újra.
  • Tovább a TavIR Fórumra...

TavIR WebShop

→ Tovább a TavIR WebShopba
TavIR LCD4x20 (kék-fehér, 2004)
TavIR LCD4x20 (kék-fehér, 2004)

A kijelző 4 x 20 karakteres kialakítású, mely az KS0066 [...]

JT-A1250 1.25 csatlakozó, 2 pin, 20cm, szerelt apa (1.25mm, micro, lengő)
JT-A1250 1.25 csatlakozó, 2 pin, 20cm, szerelt apa (1.25mm, micro, lengő)

JT-A1250 / Joint Tech A1250 sorozatú, 1.25 mm raszterű, 2 [...]

4x Optocsatolt FET kapcsolómodul (PWM, 36V/5..20A)
4x Optocsatolt FET kapcsolómodul (PWM, 36V/5..20A)

A 4 csatornás MOSFET kapcsoló modul akkor jön jól, amikor [...]

1.47" IPS TFT (172x320; ST7789;SPI)
1.47" IPS TFT (172x320; ST7789;SPI)

Kompakt színes kijelző Arduino, ESP32, STM32 és Raspberry Pi alapú [...]

ESP32‑S3 WROOM-N16R8 CAM Development Board (Wi‑Fi + Bluetooth)
ESP32‑S3 WROOM-N16R8 CAM Development Board (Wi‑Fi + Bluetooth)

Az ESP32‑S3 WROOM‑N16R8 CAM fejlesztőpanel akkor jön jól, amikor a [...]

NodeMCU ESP32 / NodeMCU32 (ESP32-WROOM-32D; CP2102; 30pin; USB-C)
NodeMCU ESP32 / NodeMCU32 (ESP32-WROOM-32D; CP2102; 30pin; USB-C)

Az ESP32 DevKit V1 USB-C CP2102 30 pin fejlesztőpanel akkor [...]

2.8" TFT LCD (240*320; SPI; Touch) + SD (ILI9341)
2.8" TFT LCD (240*320; SPI; Touch) + SD (ILI9341)

A 2.8″ TFT LCD (240×320; SPI; Touch) + SD (ILI9341) [...]

TavIR IIC-LCD illesztő (TWI/I2C/I2CLCD)
TavIR IIC-LCD illesztő (TWI/I2C/I2CLCD)

Karakteres LCD kijelző I 2 C buszra - kevesebb vezetékkel, [...]

WT32‑ETH01 - ESP32 Ethernet, Wi‑Fi, Bluetooth modul
WT32‑ETH01 - ESP32 Ethernet,  Wi‑Fi,  Bluetooth modul

A WT32‑ETH01 egy professzionális beágyazott hálózati gateway modul , amely [...]

Meghajtómotor (fém-áttétel, 2 oldalas)
Meghajtómotor (fém-áttétel, 2 oldalas)

A Meghajtómotor (fém-áttétel, 2 oldalas) egy TT-formátumú, 3 V-6 V [...]

4x összefűzött 8x8 mátrix LED (MAX7219/MAX7221)
4x összefűzött 8x8 mátrix LED (MAX7219/MAX7221)

A 4x összefűzött 8×8 mátrix LED (MAX7219/MAX7221) egy kompakt, 8×32 [...]

E22-900T22U USB LoRa modul
E22-900T22U USB LoRa modul

Az Ebyte E22-900T22U USB LoRa modul USB csatlakozású, LoRa szórt [...]

Címkék

alappanel Arduino Arduino nap Arduino nap 2023 art AVR biztosíték darlington dióda eeprom egyszerű elektronika elem ellenállás ESP Espressif Systems flash Forrasztás ft232 fusebit hőmérő i2c i2clcd infravörös ISP JTAG kijelző LCD lm35 MOSFET motor nyák pcb páratartalom Relé RTC telepítés tmp36 tranzisztor Történelem Uno wiring WOM Zener április 1 óra

Archívum

  • 2026. május (3)
  • 2026. április (2)
  • 2026. március (5)
  • 2026. február (3)
  • 2026. január (3)
  • 2025. december (2)
  • 2025. november (2)
  • 2025. október (3)
  • 2025. augusztus (3)
  • 2025. július (7)
  • 2025. június (4)
  • 2025. május (6)
  • 2025. április (3)
  • 2025. március (3)
  • 2025. február (1)
  • 2025. január (6)
  • 2024. december (5)
  • 2024. november (5)
  • 2024. október (6)
  • 2024. szeptember (5)
  • 2024. augusztus (4)
  • 2024. július (3)
  • 2024. június (1)
  • 2024. május (3)
  • 2024. március (1)
  • 2024. február (2)
  • 2024. január (1)
  • 2023. december (5)
  • 2023. szeptember (2)
  • 2023. augusztus (6)
  • 2023. július (2)
  • 2023. június (1)
  • 2023. május (1)
  • 2023. április (10)
  • 2023. február (1)
  • 2022. szeptember (2)
  • 2022. július (1)
  • 2022. május (6)
  • 2022. április (1)
  • 2022. március (2)
  • 2022. január (3)
  • 2021. december (1)
  • 2021. november (4)
  • 2021. október (2)
  • 2021. szeptember (1)
  • 2021. július (1)
  • 2021. május (2)
  • 2021. április (1)
  • 2021. március (2)
  • 2020. szeptember (1)

Eddig nem olvasott...

Arduino IDE 2.3.9 – gyorsabb fordítás, de figyelj a cache-re Arduino IDE 2.3.9 megjelent - 2026. 05. 26.
  • Hír

Arduino IDE 2.3.9 – gyorsabb fordítás, de figyelj a cache-re

2026.05.31.
ESP32 család – Hát én immár kit válasszak? EPS kiválasztási stratégia
  • Cikk
  • ESP8266/ESP32

ESP32 család – Hát én immár kit válasszak?

2026.05.15.
A NYÁK napja: apró rézösvények a zöld mezőn 11245 nyak - Cseh Robert / TavIR - forraszt,forrasztani
  • Cikk

A NYÁK napja: apró rézösvények a zöld mezőn

2026.05.01.
DS3231 és DS1307 RTC modul: CR2032 vagy LIR2032? DS1307/DS3231 RTC modulok és az akku/elem
  • Cikk
  • Mélyvíz
  • Tippek

DS3231 és DS1307 RTC modul: CR2032 vagy LIR2032?

2026.04.20.

Információk

Cégadatok-impresszum | Használati feltételek
Adatvédelmi irányelvek | Kapcsolat

Elérhetőség

Ügyfélszolgálat: +36 (20) 99-23-781
E-mail: avr (kukac)tavir (pont) hu
Iroda/telephely: 1181 Budapest, Szélmalom utca 13.
Copyright © TavIR Minden jog fenntartva | DarkNews by AF themes.
TavIR
Manage your privacy

To provide the best experiences, we and our partners use technologies like cookies to store and/or access device information. Consenting to these technologies will allow us and our partners to process personal data such as browsing behavior or unique IDs on this site and show (non-) personalized ads. Not consenting or withdrawing consent, may adversely affect certain features and functions.

Click below to consent to the above or make granular choices. Your choices will be applied to this site only. You can change your settings at any time, including withdrawing your consent, by using the toggles on the Cookie Policy, or by clicking on the manage consent button at the bottom of the screen.

Funkcionális Always active
A technikai tárolás vagy hozzáférés szigorúan szükséges az előfizető vagy felhasználó által kifejezetten kért konkrét szolgáltatás használatának lehetővé tételének jogos céljához, vagy kizárólag a közlés elektronikus hírközlő hálózaton keresztüli továbbításának céljához.
Beállítások
A technikai tárolás vagy hozzáférés a jogos célból szükséges, hogy olyan beállításokat tároljunk, amelyeket az előfizető vagy a felhasználó nem kért.
Statisztika
Kizárólag statisztikai célokra használt technikai tároló vagy hozzáférés. The technical storage or access that is used exclusively for anonymous statistical purposes. Without a subpoena, voluntary compliance on the part of your Internet Service Provider, or additional records from a third party, information stored or retrieved for this purpose alone cannot usually be used to identify you.
Marketing
A technikai tárolás vagy hozzáférés felhasználói profilok létrehozásához szükséges hirdetések küldéséhez, illetve a felhasználó nyomon követéséhez egy vagy több weboldalon hasonló marketingcélokból.
Statistics

Marketing

Features
Always active

Always active
Manage options Manage services Manage {vendor_count} vendors Read more about these purposes
Manage options
{title} {title} {title}